ISO-Spector S2 - 5D SPI

ISO-Spector S2

Un Nuevo Tipo de
Poderosa Herramienta
de Control de Procesos...

MEK AOI systems

ISO-Spector S2

VERDADERA
Medición del Volumen

Inspección de Pasta de Soldadura – Mek ISO-Spector S2 5D SPI System

El Mek ISO-Spector S2 5D SPI es un nuevo tipo de poderosa herramienta de control de procesos, que permite a los fabricantes ajustar y adaptar su proceso de impresión de forma rápida y sencilla.

La tecnología patentada del sensor de inspección 5D permite la captura simultánea de imágenes 2D en color e imágenes 3D precisas y repetibles utilizando un solo sensor; captura de alta velocidad con resolución conmutable sobre la marcha; mediciones sin sombras utilizando un procesamiento de imagen combinado dual 3D y 5D; inspección más allá de la abertura; inspección del volumen, área, desplazamiento de altura, puente, hundimiento y detección de anomalías en la impresión. El resultado es la capacidad de detección de defectos más allá de lo que antes era posible.

Utilizando el gerber de plantilla, el gerber de capa de pasta o el tablero dorado, la programación es típicamente menos de 5 minutos utilizando el software de conversión de gerber propietario de Mek, ya sea en línea o fuera de línea. Hay una completa transportabilidad del programa entre máquinas. El láser multimuestreo y las imágenes 2D a color permiten la captura precisa del PCB y la pasta. La extracción en color de la PCB permite la correcta determinación de la referencia cero requerida, así como los problemas de pasta de soldadura de referencia inferior a cero y la inspección del área real.

El eje Z dinámico reduce la distorsión de la imagen inducida por el alabeo y proporciona una medición precisa de la desviación sin pérdida de precisión de la altura del volumen 3D.

Todo ello proporciona una mejora instantánea del rendimiento al utilizar la máquina para corregir los ajustes de la impresora e interceptar los errores de impresión, acelerando el retorno de la inversión, mejorando la calidad y reduciendo los costes de retrabajo.

  • Detección de defectos de pasta de soldadura con tecnología combinada 3D y 2D
  • Cámara de 12MP con 18/9 micrones opcional 12/6 micrones para 008003 geometrías de almohadillas
  • Láseres telecéntricos azules y violetas para una mayor estabilidad de los píxeles y una mayor precisión y repetibilidad.
  • Referencia cero en 3D topográfico
  • Medición sin sombras – Tanto la exactitud como la precisión
X

Forgot Password?

Join Us