MEK Inline 5D Lotpasteninspektion

Mek 5D Lotpasteninspektionssysteme (SPI) wurden entwickelt, um einen der kritischsten Schritte zu überwachen und zu steuern, der die Endqualität von Leiterplatten (PCBs) beeinflusst.

Die Lotpastenbeschichtung ist der Schlüsselprozess in der Leiterplattenfertigung, und die Trends in der modernen Elektronikfertigung verzichten zunehmend auf kostspielige Reparaturen zugunsten der Prävention durch eine verbesserte Prozesskontrolle.

Mit dem 5D-SPI-Verfahren lassen sich alle Arten von Fehlern eines Lotpastendruckprozesses zuverlässig identifizieren und bzw. zukünftig verhindern. Zwei Dimensionen – X und Y – sind erforderlich, um Flächenparameter wie Versatz, Verschmierung, Formabweichung und Brückenbildung zu ermitteln. Die dritte Dimension Z fügt Informationen über Höhe und Volumen hinzu. Kombiniert man die jeweils besten Methoden zur Identifizierung von Anomalien in jeder Dimension, können SPI-Systeme deutliche Kosteneinsparungen bringen und eine neue Generation von geschlossenen Prozessregelkreisen ermöglichen.

Untersuchungen haben ergeben, dass über 60% der End-of-Line-Fehler auf Druckfehler zurückzuführen sind. Das Abfangen dieser Fehler, bevor sie auftreten, reduziert die Nacharbeitskosten, sorgt für eine sofortige Ertragssteigerung und beschleunigt den Return on Investment.

Gründe für den Einsatz von SPI

In den letzten Jahren wurden zahlreiche Studien durchgeführt, die belegen, dass bis zu 70% aller SMD-Lötstellenprobleme auf den Lötpastendruck zurückzuführen sind. Diese Druckfehler können durch falsche Druckereinrichtung, Schablonenbeschädigung, Schablonendesign oder -typ, Lotpastentyp, Lotpastenbedingungen oder eine Sammlung mehrerer Probleme verursacht werden.

Die Experten von Mek SPI können Sie zu Lösungen zur Vermeidung von Lötproblemen beraten und Ihnen helfen, eigene Studien zur Verbesserung Ihrer Prozesskontrolle durchzuführen.