{"id":3605,"date":"2020-03-16T15:05:45","date_gmt":"2020-03-16T15:05:45","guid":{"rendered":"http:\/\/marantz-electronics.com\/aoi-en-linea-de-abajo-y-arriba\/"},"modified":"2025-04-04T12:51:40","modified_gmt":"2025-04-04T11:51:40","slug":"aoi-en-linea-de-abajo-y-arriba","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/marantz-electronics.com\/es\/aoi-en-linea-de-abajo-y-arriba\/","title":{"rendered":"AOI en l\u00ednea de abajo y arriba"},"content":{"rendered":"

[vc_row full_width=\u00bbstretch_row\u00bb equal_height=\u00bbyes\u00bb content_placement=\u00bbmiddle\u00bb el_class=\u00bbmek-page-banner border-pink\u00bb css=\u00bb.vc_custom_1663673283676{background-image: url(https:\/\/marantz-electronics.com\/wp-content\/uploads\/Selective-3D-AOI-background.jpg?id=7571) !important;background-position: center !important;background-repeat: no-repeat !important;background-size: cover !important;}\u00bb][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]<\/p>\n

PowerSpector BTL
\nAOI de Doble Cara<\/h1>\n

Simult\u00e1neo Arriba Y Abajo Inspecci\u00f3n De Los PCB<\/h4>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb10153″ img_size=\u00bbfull\u00bb alignment=\u00bbcenter\u00bb el_class=\u00bbbanner-img\u00bb][\/vc_column][\/vc_row][vc_row gap=\u00bb20″][vc_column width=\u00bb3\/4″ css=\u00bb.vc_custom_1660926096111{padding-right: 30px !important;}\u00bb][vc_column_text]El Mek PowerSpector BTL, AOI de doble cara, ofrece la inspecci\u00f3n de la parte inferior y superior de las placas de circuito impreso despu\u00e9s del reflujo, la soldadura por ola o selectiva y la colocaci\u00f3n de componentes THT y SMT.<\/strong><\/p>\n

Con hasta 9 c\u00e1maras por lado (18 en total), est\u00e1 dise\u00f1ado para inspeccionar los PCB’s dentro de los marcos de soldadura del sistema transportador de alta resistencia adecuado para montajes de hasta 5 kg.\u00a0La inspecci\u00f3n de PCBs sin marcos de soldadura tambi\u00e9n es posible. El PowerSpector 550BTL maneja PCBs con una dimensi\u00f3n m\u00e1xima de hasta 550x550mm (21.6″).\u00a0 El PowerSpector 350BTL est\u00e1 dise\u00f1ado para PCBs de tama\u00f1o medio de hasta 350x250mm (13,8 \u00abx9,8\u00bb).<\/p>\n

Inspecci\u00f3n de fondo con 9 c\u00e1maras<\/h4>\n

El cabezal de inspecci\u00f3n de la parte inferior del JTAz tiene una distancia de 30 mm de la superficie del PCB.<\/p>\n

Un eje Z adicional permite que el cabezal se ajuste en 30mm para permitir una flexibilidad \u00f3ptima para la inspecci\u00f3n dentro de los marcos de soldadura y el ajuste correcto de las c\u00e1maras laterales.<\/p>\n

La resoluci\u00f3n de 18,75u de la \u00f3ptica principal y la resoluci\u00f3n de 13u de las c\u00e1maras laterales tambi\u00e9n ofrecen la opci\u00f3n de inspecci\u00f3n SMD de 01005″ (0402mm) incluyendo la verificaci\u00f3n de la altura de objetos como pines y paquetes, as\u00ed como la medici\u00f3n de la altura de los chips en 3D.<\/p>\n

Inspecci\u00f3n de arriba con 9 c\u00e1maras<\/h4>\n

El cabezal de inspecci\u00f3n de la parte superior basado en la JDAz est\u00e1 especialmente desarrollado para combinar una enorme holgura superior de 60 mm con una inspecci\u00f3n completa de las juntas de soldadura mediante el perfilador de meniscos en 3D.<\/p>\n

Un eje Z adicional de 30mm, con opci\u00f3n de autoenfoque, le permite centrarse en la parte superior de los componentes m\u00e1s altos.<\/p>\n

Las c\u00e1maras laterales con una resoluci\u00f3n de 20u pueden utilizarse para inspeccionar las marcas laterales de los componentes, as\u00ed como para verificar la precisi\u00f3n de la inserci\u00f3n mediante la verificaci\u00f3n de la altura.[\/vc_column_text][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb1460″ img_size=\u00bblarge\u00bb][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb1461″ img_size=\u00bblarge\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_column_text]El Mek PowerSpector BTL AOI es totalmente compatible con el Software Mek EZPro<\/b><\/a> que automatiza la programaci\u00f3n de la m\u00e1quina AOI, haci\u00e9ndola f\u00e1cil e independiente del usuario.[\/vc_column_text][vc_btn title=\u00bbM\u00e1s sobre EZPro\u00bb style=\u00bbflat\u00bb align=\u00bbleft\u00bb i_align=\u00bbright\u00bb i_icon_fontawesome=\u00bbfas fa-arrow-alt-circle-right\u00bb add_icon=\u00bbtrue\u00bb el_class=\u00bbmek-hme-btn\u00bb link=\u00bburl:https%3A%2F%2Fmarantz-electronics.com%2Fes%2Fherramienta-de-programacion-aoi%2F|title:EZPro|target:_blank\u00bb][vc_column_text]<\/p>\n

Clasificaci\u00f3n de defectos sin contacto con verdaderas vistas microsc\u00f3picas en 3D 9 veces<\/h4>\n

Los errores de juicio de los operadores sobre los defectos encontrados se minimizan con la visualizaci\u00f3n de los defectos en la imagen real de 9 \u00e1ngulos simult\u00e1neos de vistas microsc\u00f3picas de cada defecto encontrado.<\/p>\n

T\u00edpicamente, el AOI 3D presenta los defectos en una imagen \u00ab2D sintetizada\u00bb con informaci\u00f3n de altura sintetizada. S\u00f3lo la imagen de la parte superior del componente es una imagen real y para un veredicto exacto, los operadores deben inspeccionar manualmente los PCBs bajo un microscopio para su clasificaci\u00f3n\/reparaci\u00f3n.<\/p>\n

El Mek minimiza los riesgos de da\u00f1o de los procesos manuales porque el juicio de los defectos tiene lugar a distancia bajo las 9 vistas microsc\u00f3picas en la estaci\u00f3n de clasificaci\u00f3n\/reparaci\u00f3n, sin ninguna manipulaci\u00f3n f\u00edsica de los PCB. Los resultados consistentes de las 9 im\u00e1genes reducen a\u00fan m\u00e1s las discrepancias de juicio entre los operadores cuando se comparan con el juicio manual con los microscopios.<\/p>\n

Esta presentaci\u00f3n microsc\u00f3pica de los defectos se aplica tanto a la parte superior como a la inferior. Cada defecto se muestra con un aumento de hasta 50x (abajo arriba) o 30x (arriba abajo).\u00a0 Esto minimiza la manipulaci\u00f3n por parte del operador y reduce el tiempo empleado en la post-clasificaci\u00f3n de los defectos utilizando microscopios estacionarios. Debido a que todas las im\u00e1genes pueden ser almacenadas en la base de datos Catch SQL del Mek, la revisi\u00f3n o la post-clasificaci\u00f3n puede hacerse en cualquier momento despu\u00e9s de la inspecci\u00f3n real. Para un seguimiento y rastreo completo utilizando su propio sistema MES, el sistema de captura se interconecta a trav\u00e9s de su base de datos SQL abierta o de salidas XML.<\/p>\n

El sistema de control de procesos de Mek, el sistema CATCH<\/a> puede conectar en red m\u00faltiples m\u00e1quinas AOI de Mek en un sistema de control de procesos y de calidad de bucle completamente cerrado, optimizado de forma \u00fanica para el flujo de trabajo y la organizaci\u00f3n interna de cada usuario.<\/p>\n

Sistema patentado de sincronizaci\u00f3n inferior y superior<\/h4>\n

Para la inspecci\u00f3n simult\u00e1nea inferior y superior, un m\u00e9todo patentado de sincronizaci\u00f3n de la iluminaci\u00f3n permite que ambos cabezales inspeccionen el PCB al mismo tiempo para lograr tiempos de inspecci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pidos, pero sin que el sistema de iluminaci\u00f3n de alta potencia de cada cabezal afecte a la otra inspecci\u00f3n que se est\u00e9 realizando.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/4″ css=\u00bb.vc_custom_1660909564312{border-left-width: 10px !important;border-left-color: #000000 !important;border-radius: 1px !important;}\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb el_class=\u00bbside-head\u00bb]<\/p>\n

\"\"ROI Calculator<\/h3>\n

[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Calcule el ROI de su inversi\u00f3n en AOI en segundos. Compruebe con qu\u00e9 rapidez obtendr\u00e1 beneficios y si es adecuado para su negocio.[\/vc_column_text][vc_btn title=\u00bbCalcular ahora\u00bb style=\u00bbflat\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb css=\u00bb\u00bb el_class=\u00bbmek-hme-btn\u00bb link=\u00bburl:%2Faoi-calculator%2F|title:AOI%20ROI%20Calculator|target:_blank\u00bb][vc_separator][vc_column_text el_class=\u00bbside-head\u00bb]<\/p>\n

\"\"Descargas<\/h3>\n

[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb el_class=\u00bbside-head\u00bb]Folleto de AOI de abajo y arriba<\/a>[\/vc_column_text][vc_btn title=\u00bbDescargar folleto\u00bb style=\u00bbflat\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb css=\u00bb\u00bb el_class=\u00bbmek-hme-btn\u00bb link=\u00bburl:%2Fwp-content%2Fuploads%2FPowerSpector-Inline-BTL-Brochure.pdf|title:Folleto%20de%20AOI%20de%20doble%20cara|target:_blank\u00bb][vc_separator][vc_column_text css=\u00bb\u00bb el_class=\u00bbside-head\u00bb]<\/p>\n

\"\"\u00daltimas Noticias<\/h3>\n

Lea las \u00faltimas noticias en nuestro blog: Inspection Matters[\/vc_column_text][vc_btn title=\u00bbIr al Blog\u00bb style=\u00bbflat\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb css=\u00bb\u00bb el_class=\u00bbmek-hme-btn\u00bb link=\u00bburl:%2Fes%2Fblog%2F|title:Mek%20blog|target:_blank\u00bb][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column][vc_empty_space][vc_separator][vc_column_text el_class=\u00bbcenter big-heading\u00bb]<\/p>\n

Si Necesita Ayuda Para Decidir La Soluci\u00f3n AOI Adecuada<\/h4>\n

[\/vc_column_text][vc_btn title=\u00bbCont\u00e1ctenos\u00bb style=\u00bbflat\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb i_align=\u00bbright\u00bb i_icon_fontawesome=\u00bbfas fa-arrow-alt-circle-right\u00bb add_icon=\u00bbtrue\u00bb el_class=\u00bbmek-hme-btn\u00bb link=\u00bburl:https%3A%2F%2Fmarantz-electronics.com%2Fes%2Fcontacto-mek%2F|title:Cont%C3%A1ctenos\u00bb][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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de la parte inferior y superior de las placas de circuito impreso despu\u00e9s del reflujo, la soldadura por ola o selectiva y la colocaci\u00f3n… <\/br> Read the full article…<\/a><\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-templates\/mek-fullwidth-v2.php","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-3605","page","type-page","status-publish","hentry"],"yoast_head":"\nMek (Marantz Electronics) THT arriba y abajo en l\u00ednea AOI<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"El Mek PowerSpector en l\u00ednea inferior y superior AOI inspecciona ambos lados de los PCBs despu\u00e9s de la soldadura por refusi\u00f3n, soldadura por ola o selectiva y la colocaci\u00f3n de los componentes THT y SMT.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" 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