Mek (Marantz Electronics) SPI 5D-technology

Mek 5D SPI

Des tolérances plus
étroites pour un
contrôle plus strict

Technologie SPI 5D

Les éléments qui sont mieux inspectés en 2D, tels que le décalage de zone et le pontage, sont visualisés en couleur. Grâce à l’inspection couleur, le système ISO-Spector S2 peut faire la différence entre la pâte, le masque de soudure, la sérigraphie et d’autres caractéristiques du PCB et le système peut intelligemment vous donner des résultats précis. La mesure du volume et de la hauteur en 3D est combinée à l’inspection 2D en temps réel, pour donner une image 3D en couleur. Les autres systèmes SPI « 3D » n’inspectent que dans la troisième dimension (axe Z) et font des hypothèses extrapolées sur l’image 2D.

– Technologie de capteur avancée brevetée Inspection simultanée en 3D et 2D

– Mesure réelle de la surface, de la forme, du décalage, du volume et de la hauteur.

– Capacités supérieures aux systèmes traditionnels uniquement en 3D

– Voir au-delà des limites des ouvertures

– Détection de l’affaissement de la pâte à braser

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