El Mek PowerSpector 550 BTL AOI ofrece la inspección de la parte inferior y superior de los PCBs después de la soldadura de refusión, ola Selectiva y la colocación de los componentes THT y SMT.
Con hasta 9 cámaras por lado (18 en total), está diseñado para inspeccionar los PCB’s dentro de los marcos de soldadura del sistema transportador de alta resistencia adecuado para montajes de hasta 5kg con una dimensión máxima de hasta 550x550mm (21.6″). También es posible la inspección de PCB sin marcos de soldadura. El PowerSpector 350BTL está diseñado para PCBs de tamaño medio de hasta 350x250mm (13,8 «x9,8»).
Inspección del fondo con 9 cámaras
El cabezal de inspección de la parte inferior del JTAz tiene una distancia de 30 mm de la superficie del PCB. Un eje Z adicional permite que el cabezal se ajuste en 30mm para permitir una flexibilidad óptima para la inspección dentro de los marcos de soldadura y el ajuste correcto de las cámaras laterales. La resolución de 18,75u de la óptica principal y la resolución de 13u de las cámaras laterales también ofrecen la opción de inspección SMD de 01005″ (0402mm) incluyendo la verificación de la altura de objetos como pines y paquetes, así como la medición de la altura de los chips en 3D.
Inspección superior con 9 cámaras, 60mm de distancia y 30mm de eje Z
El cabezal de inspección de la parte superior basado en JDAz está especialmente desarrollado para combinar una enorme holgura superior de 60 mm con una inspección completa de las juntas de soldadura mediante el perfilador de meniscos en 3D. Un eje Z adicional de 30mm, con opción de autoenfoque, le permite centrarse en la parte superior de los componentes más altos. Las cámaras laterales con una resolución de 20u pueden utilizarse para inspeccionar las marcas laterales de los componentes, así como para verificar la precisión de la inserción mediante la verificación de la altura.
Clasificación de defectos sin contacto con verdaderas vistas microscópicas en 3D 9 veces
Los errores de juicio de los operadores sobre los defectos encontrados se minimizan con la visualización de los defectos en la imagen real de 9 ángulos simultáneos de vistas microscópicas de cada defecto encontrado.
Típicamente, el AOI 3D presenta los defectos en una imagen «2D sintetizada» con información de altura sintetizada. Sólo la imagen de la parte superior del componente es una imagen real y para un veredicto exacto, los operadores deben inspeccionar manualmente los PCBs bajo un microscopio para su clasificación/reparación.
El Mek minimiza los riesgos de daño de los procesos manuales porque el juicio de los defectos tiene lugar a distancia bajo las 9 vistas microscópicas en la estación de clasificación/reparación, sin ninguna manipulación física de los PCB. Los resultados consistentes de las 9 imágenes reducen aún más las discrepancias de juicio entre los operadores cuando se comparan con el juicio manual con los microscopios.
Esta presentación microscópica de los defectos se aplica tanto a la parte superior como a la inferior. Cada defecto se muestra con un aumento de hasta 50x (abajo arriba) o 30x (arriba abajo). Esto minimiza la manipulación por parte del operador y reduce el tiempo empleado en la post-clasificación de los defectos utilizando microscopios estacionarios. Debido a que todas las imágenes pueden ser almacenadas en la base de datos Catch SQL del Mek, la revisión o la post-clasificación puede hacerse en cualquier momento después de la inspección real. Para un seguimiento y rastreo completo utilizando su propio sistema MES, el sistema de captura se interconecta a través de su base de datos SQL abierta o de salidas XML.
Sistema patentado de sincronización inferior y superior
Para la inspección simultánea inferior y superior, un método patentado de sincronización de la iluminación permite que ambos cabezales inspeccionen el PCB al mismo tiempo para lograr tiempos de inspección más rápidos, pero sin que el sistema de iluminación de alta potencia de cada cabezal afecte a la otra inspección que se esté realizando.