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Tecnología de inspección Mek AOI

El desarrollo constante de nuevos algoritmos de aplicación, bibliotecas, software y hardware significa que están preparados para la próxima generación de tecnologías AOI y SMT.

A continuación le ofrecemos una guía que amplía los elementos clave de nuestras tecnologías para que pueda familiarizarse con algunos de los términos que utilizamos:

Procesamiento de gráficos en color de 24 bits del Mek

El color se utiliza eficazmente en la industria de la fabricación de productos electrónicos para la inspección de componentes, PCB y acabados de PCB, así como fuentes de luz de la propia AOI que se reflejan en diferentes superficies proporcionando una valiosa información de inspección.

Todos los sistemas AOI del Mek utilizan un procesamiento de gráficos en color de 24 bits que proporciona más información por píxel para realizar cálculos más profundos, mejorando así la inspección. El sistema transforma la información de color por píxel en varios otros dominios de color donde los colores se distribuyen lógicamente para una inspección específica. Esto da como resultado una reducción de los falsos defectos, manteniendo al mismo tiempo una alta tasa de detección de defectos en comparación con los sistemas de escala de grises. Recuerde, no todos los sistemas de cámaras de color también calculan en color!

  • Más información por píxel: inspección más profunda
  • Cómodo entorno para el operador
  • Detección fiable de errores de impresión en OSP o PCB de oro
  • Comprobar los colores de los componentes
  • Reducción de los falsos defectos en comparación con los sistemas de escala de grises
AOI equipment 24 bit colour processing
Automatic optical inspection meniscus profiling
Verificación por perfil de menisco

La iluminación multicolor y multiangular visualiza la forma de la unión soldada en proyección 3D. Analizando los reflejos, se puede determinar la calidad de la unión soldada. La iluminación sin sombras del sistema de iluminación perpendicular y otros sistemas de iluminación omnidireccional aseguran la inspección de la calidad de la unión soldada de cualquier forma y altura de cualquier orientación de los componentes.

  • Verificación de las uniones soldadas por el perfil del menisco
  • La iluminación multicolor multiángulo visualiza la forma de la unión soldada en proyección 3D
  • Elimina la necesidad de cámaras angulares y la compensación de la deformación
  • Cambio instantáneo entre el plomo y la tecnología sin plomo
  • Iluminación sin sombras por el sistema de iluminación perpendicular
9 Cámara AOI Tecnología

La tecnología AOI de la cámara Mek 9 ofrece una cobertura visual completa de los componentes desde el lateral. Generalmente, las cámaras laterales se utilizan para reemplazar los microscopios para la verificación de defectos, pero las cámaras laterales del Mek también son capaces de inspeccionar automáticamente los componentes y encontrar defectos.

Para mantener los tiempos de inspección al mínimo, los 8 sensores de captura de vista lateral están activos simultáneamente. La exacta vista ancha angular 45⁰ proporciona acceso visual a puntos que antes se creían imposibles de ver.

Los sensores de vista lateral Mek proporcionan imágenes de alta calidad para ayudar a los operadores en el proceso de clasificación de defectos, minimizando así los errores humanos. Esas mismas imágenes se almacenan en una base de datos.

Imagine que todos sus PCB’s están virtualmente en sus manos con vistas 8x de cada componente en un aumento microscópico de 50x!

  • 1 sensor ortogonal y 8 sensores de captura lateral en disposición 45/45
  • Funcionamiento simultáneo de todas las cámaras
  • Triple uso de las cámaras laterales: Inspección, clasificación, reparación
  • Microscopio automático de 8 canales 50x para la visualización de defectos
  • Resolución de captura lateral de 10µm
  • Se ajusta a diseños de PCB de 45 grados

 

Automatic optical inspection with 9 cameras
Motorised Z-axis on Mek Automatic Optical Inspection machines (AOI)
Inspección Elevada Por el Eje Z

Típicamente los sistemas AOI tienen su punto de enfoque óptimo a nivel de la superficie del conjunto de PCB. Debido al rango focal de las lentes utilizadas, la imagen es adecuadamente nítida para unos pocos mm por encima y por debajo del punto de enfoque óptimo. Si el objeto está más lejos, la imagen está desenfocada y los algoritmos de inspección pueden tener dificultades para inspeccionar esos objetos de manera fiable.

Para asegurar los objetos óptimamente enfocados, el cabezal de inspección del Mek está equipado con un sistema de ajuste de altura motorizado para el cabezal óptico (ajuste del eje Z). Este sistema puede mover la cabeza de inspección completa, incluyendo el sistema de iluminación, para enfocar los objetos de forma óptima. Este sistema permite la inspección de objetos a diferentes niveles de altura, tales como PCB’s en sándwich, componentes altos o la medición de la posición de los pines de los conectores altos.

Un sistema de autoenfoque puede ajustar el enfoque automáticamente si las variaciones de altura son causadas por diferentes alturas de PCBs o por PCBs deformados. La inspección del interior de los PCB’s puede llevarse fácilmente a alturas de inspección óptimas sin necesidad de optimizar con precisión los jigs hechos a medida para el sistema AOI.

Los sistemas AOI equipados con cámaras laterales se benefician aún más de un eje Z motorizado. Debido a la visión angular de los objetos, la posición de inspección en el FoV (campo de visión) depende de la posición vertical del objeto a inspeccionar. Si la posición vertical cambia, por ejemplo, debido a la variación del grosor de la placa de circuito impreso, el alabeo de la placa o las diferentes alturas de los componentes, el lugar de inspección deberá adaptarse en consecuencia. El eje Z motorizado compensa el cambio de posición automáticamente, sin necesidad de ajustar los programas de inspección.

  • Eje Z motorizado para la inspección en diferentes niveles verticales
  • Enfoque manual para la inspección de los ensamblajes de sándwiches
  • Autoenfoque para el ajuste automático de la altura en regiones específicas de interés
  • Rango de ajuste vertical de hasta 60mm dependiendo del modelo
  • Suave reposicionamiento de los marcos de inspección de la cámara lateral cuando la posición vertical cambia
Cámaras laterales Mek equipadas con ópticas Tilt-Shift

Los objetos vistos con una cámara angular y óptica convencional, típicamente muestran una distorsión geométrica a través del campo de visión, causada por la variación de las distancias del sensor de la cámara. Típicamente los objetos más alejados del sensor parecen más pequeños que los objetos más cercanos al sensor.

En el AOI esta es una característica no deseada porque las estrategias de inspección y los parámetros se mantienen preferentemente idénticos, independientemente de la distancia de la cámara.

También se prefiere que el alcance focal sea constante en todo el campo de visión para permitir los mismos parámetros de inspección del objeto independientemente de la posición en el campo de visión.

Mek ha superado estos dos desafíos mediante el uso de la tecnología óptica Tilt-Shift personalizada. En todo el campo de visión de las cámaras laterales, tanto la distorsión como el desenfoque se reducen para aumentar la profundidad y la estabilidad de la inspección.

  • Las cámaras laterales equipadas con la óptica Tilt-Shift
  • Óptimas imágenes de cámara lateral sin distorsión y nítidas en todo el campo de visión
  • Enfoque constante de todo el campo de visión
  • Eliminación de la distorsión óptica de los objetos a diferentes distancias de la cámara
  • Parámetros de inspección constante a través del campo de visión
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