MEK Completa 3D AOI

Uno de los mayores desafíos en la programación de los sistemas AOI es la detección de todas las colocaciones no conformes, especialmente las relacionadas con las uniones de soldadura, sin crear mucho tiempo en la depuración y la programación compleja.

El AOI metrológico tridimensional completo se logra midiendo las 3 dimensiones (X, Y y Altura) para detectar cada soldadura medible y cada defecto de los componentes antes del refusión y/o después de la soldadura de refusión.

Nuestra gama de productos Full 3D tardó varios años en desarrollarse y está diseñada utilizando lo último que la tecnología moderna tiene para ofrecer tanto en términos de hardware como de software. Esto da como resultado un algoritmo único de autoaprendizaje para la inspección de juntas de soldadura que detecta cualquier desviación fuera del aspecto estándar esperado de una junta de soldadura. Nuestro sistema de alta especificación y alta precisión es fácil de programar, con resultados de inspección independientes del programador.

La Inteligencia Artificial monitoriza la producción de forma continua y centralizada y ajusta cientos de valores de tolerancia, cuando es necesario, para maximizar la detección y minimizar las llamadas falsas. El programador no tiene que especificar los tipos de paquetes o los criterios de aceptación. Esto no sólo reduce el tiempo de programación, sino que, lo que es más importante, elimina la variable humana, a menudo impredecible, para garantizar que los resultados de la inspección sean más fiables.

Para la medición completa de soldadura y componentes en 3D, Mek tiene diferentes soluciones AOI en línea para adaptarse a cualquier línea de producción, dependiendo de las dimensiones máximas del PCB, el tamaño mínimo de los componentes a colocar y los requisitos de la línea de una o dos vías.

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Siempre hay una solución Mek 3D AOI.