MEK Inspección de Pasta de Soldadura 5D

Mediciones Combinadas 2D y 3D Potentes y Precisas

Los sistemas de inspección de pasta de soldadura (SPI) Mek 5D están diseñados para monitorizar y controlar uno de los pasos más críticos que afectan a la calidad final de las placas de circuito impreso (PCB).

La deposición de pasta de soldadura es el proceso clave en las operaciones de ensamblaje de placas y las tendencias de la fabricación moderna de productos electrónicos están abandonando cada vez más las costosas reparaciones en favor de la prevención mediante un mejor control del proceso.

Las investigaciones han identificado que más del 60% de los defectos de final de línea se deben a errores de impresión. Interceptar estos defectos antes de que ocurran reduce los costos de retrabajo, proporciona una mejora instantánea del rendimiento y acelera el retorno de la inversión.

Razones para usar el SPI

Estos errores de impresión pueden deberse a una configuración incorrecta de la impresora, a daños en la plantilla, al diseño o tipo de plantilla, al tipo de pasta de soldadura, a las condiciones de la pasta de soldadura o a una colección de varios problemas.

Con el método SPI 5D, se pueden identificar de forma fiable todos los tipos de defectos en un proceso de impresión de pasta de soldadura y prevenirlos en el futuro. Se necesitan dos dimensiones -X e Y- para determinar los parámetros de la superficie, como la desalineación, el emborronamiento, la desviación de la forma y los puentes. La tercera dimensión Z añade información sobre la altura y el volumen. Combinando los mejores métodos de identificación de anomalías en cada dimensión, los sistemas SPI pueden suponer un importante ahorro de costes y permitir una nueva generación de control de procesos en bucle cerrado.

Los expertos instaladores de sistemas SPI del Mek pueden aconsejar sobre soluciones para prevenir problemas de impresión de soldadura, así como ayudar a los clientes a hacer sus propios estudios sobre cómo mejorar el control de sus procesos.

• El 70% de los defectos están típicamente relacionados con la impresión. Prevenirlos!

• Detecte las anomalías en el proceso de impresión antes de que conduzcan a defectos

• Mejora instantánea del rendimiento; rápido retorno de la inversión

• Reducción de los costes de reprocesamiento

solder paste printing errors

El Mek ISO-Spector S2 5D SPI es un nuevo tipo de poderosa herramienta de control de procesos, que permite a los fabricantes ajustar y adaptar su proceso de impresión de forma rápida y sencilla.

ISO-Spector S2 SPI

Si Necesita Ayuda Para Decidir La Solución SPI Adecuada

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