MEK Sobremesa AOI
Flexibilidad máxima, para SMT, THT y más
El sistema de Inspección Óptica Automatizada de sobremesa PowerSpector de Mek, con el cabezal de inspección de la serie J, está diseñado para una cobertura máxima de defectos manteniendo tiempos de programación cortos.
PowerSpector es la única máquina AOI de sobremesa del mercado que puede equiparse con 9 cámaras: 1 superior y 8 laterales. Para lograr la máxima flexibilidad, la unidad óptica se puede configurar para adaptarse a sus necesidades actuales, al tiempo que ofrece posibilidades de actualización para el futuro.
La revolucionaria tecnología de medición láser 3D selectiva permite a los usuarios realizar mediciones de altura selectivas de cualquier objeto con una precisión sin precedentes. Mediante la asignación de dos puntos -una referencia y un objetivo- esta tecnología garantiza mediciones precisas y fiables, estableciendo un nuevo estándar para la medición AOI.
Inspección de calidad
La serie PowerSpector JSAz AOI está diseñada para clientes para los que la calidad de producción es prioritaria.
La serie JSAz está optimizada para SMT con un espacio libre superior de 30 mm y cámaras laterales con una resolución de 10 µ e iluminación de 4 ángulos.
La serie JSAz+ permite la inspección de componentes THT más altos con un espacio libre superior de 60 mm y cámaras laterales con un mayor campo de visión y una resolución de 20 µm. Un mayor sistema de iluminación de 3 ángulos asegura un perfilado óptimo del menisco en combinación con una mayor holgura superior. En la mayoría de los chasis, esto no sacrifica el área de inspección máxima.
Los cabezales de inspección
Los sistemas AOI JSAz/JSAz+ son los motores de inspección más versátiles de Mek, inspeccionando de forma fiable cuerpos de componentes SMT y THT para presencia/ausencia, tipo, polaridad, desplazamiento, texto, colores, etc. y filetes de soldadura de componentes para soldadura excesiva, insuficiente, sin soldadura, cortocircuitos, cables levantados, etc. Adecuados para su uso en soldadura pre-reflujo, post-reflujo, post-wave y post-selectiva, también pueden utilizarse para la inspección de pasta de soldadura 2D y la inspección del primer artículo.
Con una revolucionaria técnica de captura 3D pasiva que utiliza las cámaras laterales, se crean imágenes de componentes en 3D utilizando las 9 cámaras (sólo JSAz). La adición de un 4º ángulo de luz blanca en el cabezal JSAz permite obtener imágenes laterales con luz real de estos componentes 3D.
Combinando su cámara superior de alta resolución con lente telecéntrica y la nueva y exclusiva tecnología de cámara lateral multiplexada 8x ‘USB 3 Vision’, con lentes Tilt-Shift en orientación 45/45, los defectos encontrados se presentan a las estaciones de clasificación y reparación como un microscopio automático de 9 pliegues. Para la cámara ortogonal puede seleccionarse una resolución de lente de entre 10µ y 15µ por píxel, para adaptarse al componente más pequeño colocado en las placas de circuito impreso ensambladas.
La combinación del CCD de gran tamaño de la cámara y los objetivos de alta calidad da como resultado imágenes nítidas y de alta definición.
Cámaras angulares 8x. Triple uso de las cámaras angulares: Inspección automática, clasificación de defectos y reparación posterior a la inspección.
Las 4 fuentes de luz con 2 colores diferentes procedentes de distintos ángulos crean un perfil detallado de los meniscos de soldadura, mientras que la luz principal blanca da como resultado una representación real del color de los componentes. Con la luz DOAL (Diffused On Axis Light) que proyecta exactamente 90⁰ sobre los componentes objetivo, la calidad de la soldadura puede inspeccionarse siempre, incluso en presencia de componentes altos.
El eje Z de 30 mm permite compensar el alabeo y enfocar la parte superior de componentes altos y placas de circuito impreso montadas por encima del plano normal de la placa de circuito impreso.
El pórtico de accionamiento XY con mecánica de husillo de bolas permite la inspección a alta velocidad manteniendo una gran exactitud y precisión. Los ejes con revestimiento especial ofrecen un funcionamiento silencioso y un desgaste mínimo para reducir al mínimo los requisitos de mantenimiento y calibración.
Hay disponibles varios chasis con diferentes posibilidades de carga de PCB, incluyendo carga directa y carga de cajón manual o automática con sistemas de sujeción automáticos integrados, para crear un entorno operativo cómodo, minimizar los esfuerzos de carga/descarga de PCB y ahorrar tiempo.
El sistema de control de procesos de Mek, el Catch System puede conectar en red múltiples máquinas Mek AOI en un sistema de control de calidad y monitorización de procesos de bucle completamente cerrado optimizado de forma única para el flujo de trabajo y la organización interna de cada usuario.
Los sistemas AOI de sobremesa de la plataforma PowerSpector están disponibles en tamaños M, L y XXL con áreas de inspección de 350 x 250mm, 550 x 550mm y 750 x 550mm respectivamente.
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