MEK Desktop AOI

Höchste Flexibilität Für SMT, THT & Mehr

Das Mek PowerSpector Desktop-System für die automatisierte optische Inspektion mit dem J-Series-Inspektionskopf wurde für maximale Fehlerabdeckung bei gleichzeitig kurzen Programmierzeiten entwickelt.

PowerSpector ist das einzige Desktop-AOI-System auf dem Markt, das mit bis zu neun Kameras ausgestattet werden kann – einer Top-Kamera und acht Seitenkameras.Für maximale Flexibilitätlässt sich die optische Einheit individuell konfigurieren, um sowohl aktuelle Anforderungen als auch zukünftige Erweiterungen zu unterstützen.

Die selektive 3D-Lasermessungstechnologie ermöglicht hochpräzise Höhenmessungen an frei wählbaren Objekten. Durch die Definition eines Referenz- und eines Zielpunktes werden zuverlässige und reproduzierbare Messergebnisse erzielt. Damit setzt diese Technologie neue Maßstäbe in der AOI-Messtechnik.

Laser-Höhenmessung des Mek PowerSpector AOI

Die PowerSpector JSAz AOI-Serie wurde für Kunden entwickelt, bei denen höchste Produktionsqualität im Mittelpunkt steht.

Die JSAz-Serie ermöglicht die Inspektion größerer THT-Bauteile mit einem oberen Freiraum von bis zu 60 mm. Die Seitenkameras bieten ein erweitertes Sichtfeld sowie eine Auflösung von 20 µm. Das vergrößerte 3-Winkel-Beleuchtungssystem sorgt in Kombination mit dem größeren Freiraum für eine optimale Meniskusprofilierung. Bei den meisten Chassis bleibt dabei der maximale Inspektionsbereich vollständig erhalten.

Die Prüfköpfe

JSAz AOI-Systeme gehören zu den vielseitigsten Inspektionssystemen von Mek. Sie prüfen SMT- und THT-Bauteilkörper zuverlässig auf Anwesenheit, Typ, Polarität, Versatz, Text, Farbe und weitere Merkmale. Zusätzlich erkennen sie Lötstellenfehler wie zu viel, zu wenig oder fehlendes Lot, Kurzschlüsse sowie angehobene Anschlüsse.

Die Systeme eignen sich für Pre-Reflow-, Post-Reflow-, Post-Wave- und Post-Selective-Soldering-Anwendungen. Darüber hinaus können sie für die 2D-Lotpasteninspektion sowie die Erstmusterprüfung eingesetzt werden.

Mithilfe einer passiven 3D-Erfassungstechnologie, die auf den Seitenkameras basiert, werden mit allen neun Kameras 3D-Bauteilbilder erzeugt. Der zusätzliche vierte Weißlichtwinkel des JSAz-Kopfes ermöglicht realistische Seitenansichten der 3D-Komponenten mit echter Farbdarstellung.

Durch die Kombination der hochauflösenden Top-Kamera mit telezentrischem Objektiv und der einzigartigen gemultiplexten 8-fach USB-3-Vision-Seitenkameratechnologiemit Tilt-Shift-Objektiven in 45/45-Ausrichtung werden erkannte Defekte den Klassifizierungs- und Reparaturstationen wie mit einem automatischen 9-fach-Mikroskop dargestellt.

Die Kombination aus Großbild-CCD-Kamera und hochwertigen Objektiven führt zu gestochen scharfen und hochauflösenden Bildern.

8x Winkelkameras. Dreifacher Nutzen der Winkelkameras: Automatische Inspektion, Fehlerklassifizierung und Reparatur nach der Inspektion.

Für die orthogonale Kamera kann eine Objektivauflösung zwischen 10 µm und 15 µm pro Pixel gewählt werden, um auch kleinste Bauteile auf bestückten Leiterplatten zuverlässig zu erfassen.Vier Lichtquellen mit zwei unterschiedlichen Farben und verschiedenen Einstrahlwinkeln erzeugen ein detailliertes Profil der Lötmenisken. Das weiße Hauptlicht ermöglicht eine echte Farbdarstellung der Bauteile. Zusätzlich erlaubt das DOAL-Licht, das im 90°-Winkel auf die Zielbauteile projiziert wird, eine zuverlässige Prüfung der Lötqualität auch bei hohen Bauteilen.

Die 30-mm-Z-Achse gleicht Leiterplattenverformungen aus und ermöglicht die präzise Fokussierung auf hohe Bauteile oder Subboards, die oberhalb der normalen Leiterplattenebene montiert sind.

Das XY-Antriebsportal mit Kugelumlaufspindelmechanik ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsinspektion bei gleichzeitig hoher Genauigkeit und Präzision.Speziell beschichtete Wellen sorgen für einen geräuscharmen Betrieb, minimalen Verschleiß sowie einen reduzierten Wartungs- und Kalibrierungsaufwand.

Verschiedene Chassis-Varianten mit unterschiedlichen Leiterplatten-Beladungskonzepten – einschließlich Direktbeladung sowie manueller oder automatischer Schubladenbeladung mit integrierten Klemmsystemen – ermöglichen einen komfortablen Arbeitsablauf, reduzieren den Aufwand beim Be- und Entladen der Leiterplatten und sparen wertvolle Produktionszeit.

Das Mek-Prozesskontrollsystem, das Catch System, vernetzt mehrere Mek-AOI-Systeme zu einem vollständig integrierten Prozessüberwachungs- und Qualitätskontrollsystem. Es lässt sich optimal an den Produktionsworkflow sowie die interne Organisation des jeweiligen Anwenders anpassen.

Die Desktop-AOI-Systeme der PowerSpector-Plattform sind in den Größen M, L und XXL erhältlich und decken Inspektionsbereiche von 350 × 250 mm, 550 × 550 mm bzw. 750 × 550 mm ab.

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