PowerSpector BTL
Doppelseitige AOI

Das doppelseitige AOI-System MEK PowerSpector BTL ermöglicht die gleichzeitige Inspektion der Ober- und Unterseite von Leiterplatten nach dem Reflow-, Wellen- oder Selektivlöten sowie nach der Bestückung von SMT- und THT-Komponenten.

Mit bis zu neun Kameras pro Seite (insgesamt 18 Kameras) wurde das System für die Inspektion von Leiterplatten innerhalb von Lötrahmen entwickelt. Das Schwerlast-Fördersystem unterstützt Baugruppen bis zu 5 kg bei maximalen Leiterplattenabmessungen von 550 × 550 mm (21,6″). Auch die Inspektion von Leiterplatten ohne Lötrahmen ist problemlos möglich. Der PowerSpector 350BTL ist für mittelgroße Leiterplatten bis 350 × 250 mm (13,8″ × 9,8″) ausgelegt.

Bottom Inspektion mit 9 Kameras

Der JTAz-basierte Bottom-Inspection-Kopf verfügt über einen Freiraum von 30 mm zur Leiterplattenunterseite.Eine zusätzliche 30-mm-Z-Achse ermöglicht die präzise Höhenverstellung des Inspektionskopfes, wodurch eine optimale Inspektion innerhalb von Lötrahmen sowie eine exakte Ausrichtung der Seitenkameras gewährleistet wird.
Die Hauptkamera mit 18,75-µm-Auflösung und Seitenkameras mit 13-µm-Auflösung ermöglichen selbst die zuverlässige Inspektion kleinster 01005″-SMD-Bauteile (0402 mm). Darüber hinaus unterstützen sie die Höhenverifikation von Pins und Gehäusen sowie die präzise 3D-Höhenmessung von Chips.

Top Inspection mit 9 Kameras, 60-mm-Freiraum und 30-mm-Z-Achse

Der JDAz-basierte Top-Inspection-Kopf wurde speziell entwickelt, um einen großzügigen oberen Freiraum von 60 mm mit einer vollständigen Lötstellenprüfung durch den 3D-Meniskus-Profiler zu kombinieren.
Die zusätzliche 30-mm-Z-Achse mit Autofokus ermöglicht eine präzise Fokussierung auf hohe Bauteile. Die 20-µm-Seitenkameras eignen sich sowohl zur Inspektion von Seitenmarkierungen als auch zur Höhenverifikation für die exakte Bauteilplatzierung.

Die MEK PowerSpector BTL AOI ist vollständig mit der MEK EZPro-Software kompatibel, welche die AOI-Programmierung automatisiert und dadurch einen programmiererunabhängigen sowie besonders einfachen Programmierprozess ermöglicht.

Der Mek PowerSpector BTL AOI ist vollständig kompatibel mit der Mek EZPro Software, die die Programmierung von AOI-Maschinen automatisiert und damit benutzerunabhängig und einfach macht.

Berührungslose Fehlerklassifizierung mit echten 3D-Ansichten aus neun Blickwinkeln

Die True Image-Defektanzeige reduziert Fehleinschätzungen erheblich, indem jeder erkannte Defekt gleichzeitig aus neun mikroskopischen Blickwinkeln dargestellt wird.

Bei herkömmlichen 3D-AOI-Systemen basiert die Fehlerdarstellung häufig auf einem synthetischen 2D-Bild mit berechneten Höheninformationen. Lediglich die Draufsicht des Bauteils entspricht einem realen Bild, weshalb für eine zuverlässige Klassifizierung oftmals eine zusätzliche manuelle Prüfung unter dem Mikroskop erforderlich ist.

MEK minimiert dieses Risiko, indem die Fehlerklassifizierung vollständig berührungslos an der Reparatur- bzw. Klassifizierungsstation erfolgt. Dank der simultanen 9-fach-Mikroskopansicht kann die Leiterplatte bewertet werden, ohne sie physisch zu entnehmen oder erneut unter einem Mikroskop untersuchen zu müssen.

Die konsistente Darstellung aus neun Blickwinkeln reduziert zusätzlich die subjektiven Unterschiede zwischen verschiedenen Bedienern und sorgt für eine deutlich höhere Bewertungssicherheit.
Diese mikroskopische Defektdarstellung steht sowohl für die Ober- als auch für die Unterseiteninspektion zur Verfügung. Jeder Defekt wird mit einer Vergrößerung von bis zu 50× (Bottom-Up) bzw. 30× (Top-Down) dargestellt.

Dadurch werden Personalaufwand und Zeitbedarf für die Nachklassifizierung mit stationären Mikroskopen erheblich reduziert.

Alle Bilder können in der MEK Catch SQL-Datenbank gespeichert werden, wodurch eine spätere Überprüfung oder Reklassifizierung jederzeit möglich ist. Für eine vollständige Rückverfolgbarkeit unterstützt das Catch System die Integration in kundeneigene MES-Systeme über eine offene SQL-Datenbank oder XML-Schnittstellen.

Das MEK Catch System vernetzt mehrere MEK-AOI-Systeme zu einem vollständig integrierten Prozessüberwachungs- und Qualitätsmanagementsystem, das optimal auf den jeweiligen Produktionsworkflow und die internen Abläufe des Anwenders abgestimmt werden kann.

Patentiertes Synchronisationssystem für Ober- und Unterseiteninspektion

Für die gleichzeitige Inspektion beider Leiterplattenseiten verwendet der PowerSpector BTL ein patentiertes Licht-Synchronisationsverfahren. Dadurch können beide Inspektionsköpfe parallel arbeiten, ohne dass sich ihre leistungsstarken Beleuchtungssysteme gegenseitig beeinflussen.

Das Ergebnis sind maximale Inspektionsgeschwindigkeiten bei gleichzeitig höchster Prüfqualität und vollständiger Ober- und Unterseiteninspektion.