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Technologie d’inspection Mek AOI

Le développement constant de nouveaux algorithmes d’application, de bibliothèques, de logiciels et de matériel signifie qu’ils sont prêts pour la prochaine génération de technologies AOI et SMT.

Voici un guide qui développe les éléments clés de nos technologies afin que vous puissiez vous familiariser avec certains des termes que nous utilisons :

Traitement graphique couleur 24 bits

La couleur est utilisée efficacement dans l’industrie de la fabrication électronique pour l’inspection des composants, des PCB et des finitions de PCB, ainsi que des sources lumineuses de l’AOI lui-même qui se reflètent sur différentes surfaces fournissant des informations d’inspection précieuses.

Tous les systèmes AOI de Mek utilisent un traitement graphique en couleur 24 bits fournissant plus d’informations par pixel pour des calculs plus profonds, et donc une meilleure inspection. Le système transforme les informations de couleur par pixel en plusieurs autres domaines de couleur où les couleurs sont distribuées logiquement pour une inspection spécifique. Il en résulte une réduction des faux défauts tout en maintenant un taux élevé de détection des défauts par rapport aux systèmes en niveaux de gris. N’oubliez pas que tous les systèmes de caméra couleur ne calculent pas également en couleur !

  • Plus d’informations par pixel : inspection plus approfondie
  • Environnement confortable pour l’opérateur
  • Détection fiable des erreurs d’impression sur les PCB OSP ou Gold
  • Vérification des couleurs des composants
  • Réduction des faux défauts par rapport aux systèmes en niveaux de gris
AOI equipment 24 bit colour processing
Automatic optical inspection meniscus profiling
Vérification par profil ménisque

Un éclairage multi-couleurs et multi-angles visualise la forme du joint de soudure en projection 3D. L’analyse des réflexions permet de déterminer la qualité du joint de soudure. L’éclairage sans ombre du système d’éclairage perpendiculaire et des autres systèmes d’éclairage omnidirectionnel permet de vérifier la qualité des joints de soudure de toute forme et de toute hauteur, quelle que soit l’orientation du composant.

  • Vérification des joints de soudure par le profil du ménisque
  • L’éclairage multi-couleurs et multi-angles visualise la forme du joint de soudure en projection 3D.
  • Élimine le besoin de caméras angulaires et de compensation de distorsion.
  • Commutation instantanée entre les technologies avec et sans plomb
  • Éclairage sans ombre grâce à un système d’éclairage perpendiculaire
Technologie AOI à 9 caméras pour une visualisation optimale des circuits imprimés

La technologie AOI à 9 caméras Mek offre une couverture visuelle complète des composants depuis le côté. Généralement, les caméras latérales sont utilisées pour remplacer les microscopes pour la vérification des défauts, mais les caméras latérales Mek sont également capables d’inspecter automatiquement les composants et de trouver les défauts.

Pour réduire au maximum les temps d’inspection, 8 capteurs de capture de vue latérale sont actifs simultanément. La vue large angulaire exacte de 45⁰ permet d’accéder visuellement à des points que l’on pensait auparavant impossibles à voir.

Les capteurs de vue latérale Mek fournissent des images de haute qualité pour aider les opérateurs dans le processus de classification des défauts, minimisant ainsi les erreurs humaines. Ces mêmes images sont stockées dans une base de données.

Imaginez tous vos circuits imprimés virtuellement dans vos mains avec des vues 8x de chaque composant avec un grossissement microscopique de 50x !

  • 1 capteur orthogonal et 8 capteurs à capture latérale en disposition 45/45
  • Fonctionnement simultané de toutes les caméras
  • Triple utilisation des caméras latérales : Inspection, Classification, Réparation
  • Microscope automatique à 8 canaux 50x pour la visualisation des défauts
  • Résolution de capture latérale de 10µm
  • S’adapte aux conceptions de PCB à 45 degrés
Automatic optical inspection with 9 cameras
Motorised Z-axis on Mek Automatic Optical Inspection machines (AOI)
Axe Z motorisé de Mek

Généralement, les systèmes AOI ont leur point focal optimal au niveau de la surface de l’assemblage du PCB. En raison de la plage focale des objectifs utilisés, l’image est suffisamment nette pour quelques mm au-dessus et au-dessous du point de focalisation optimal. Si l’objet est plus éloigné, l’image est floue et les algorithmes d’inspection peuvent avoir des difficultés à inspecter ces objets de manière fiable.

Pour garantir une mise au point optimale, la tête Mek GTAz est équipée d’un système de réglage motorisé de la hauteur de la tête optique (réglage sur l’axe Z). Ce système peut déplacer l’ensemble de la tête d’inspection, y compris le système d’éclairage, afin d’assurer une mise au point optimale des objets. Ce système permet d’inspecter des objets à différents niveaux de hauteur tels que des circuits imprimés en sandwich, des composants hauts ou la mesure de la position de broches de connecteurs hautes.

Un système de mise au point automatique peut ajuster la mise au point automatiquement si les variations de hauteur sont dues à différentes hauteurs de PCB ou à des PCB déformés. L’inspection de circuits imprimés à l’intérieur de gabarits de support peut être facilement amenée à des hauteurs d’inspection optimales sans qu’il soit nécessaire d’optimiser avec précision des gabarits faits sur mesure pour le système AOI.

Les systèmes AOI équipés de caméras latérales bénéficient également d’un axe Z motorisé. En raison de la vue oblique sur les objets, la position d’inspection dans le FoV (Field of View) dépend de la position verticale de l’objet à inspecter. Si la position verticale change, par exemple en raison de la variation de l’épaisseur des circuits imprimés, de leur déformation ou de la hauteur des composants, l’emplacement de l’inspection doit être adapté en conséquence. L’axe Z motorisé compense automatiquement le changement de position, sans qu’il soit nécessaire d’ajuster les programmes d’inspection.

  • Axe Z motorisé pour l’inspection à différents niveaux verticaux
  • Mise au point manuelle pour l’inspection des assemblages en sandwich
  • Autofocus pour le réglage automatique de la hauteur sur des zones d’intérêt spécifiques
  • Plage de réglage vertical jusqu’à 60 mm selon le modèle
  • Repositionnement en douceur des cadres d’inspection de la caméra latérale en cas de changement de position verticale
Caméras latérales Mek équipées de l’optique Tilt-Shift

Les objets observés avec une caméra angulaire et des optiques conventionnelles présentent généralement une distorsion géométrique dans le champ de vision, causée par les distances variables par rapport au capteur de la caméra. En général, les objets plus éloignés du capteur semblent plus petits que les objets plus proches du capteur.

En AOI, il s’agit d’une caractéristique indésirable car les stratégies et les paramètres d’inspection sont de préférence identiques, quelle que soit la distance de la caméra.

Il est également préférable que la distance focale soit constante pour l’ensemble du champ de vision afin de permettre les mêmes paramètres d’inspection des objets, quelle que soit leur position dans le champ de vision.

Mek a relevé ces deux défis en utilisant une technologie optique Tilt-Shift personnalisée. Sur l’ensemble du champ de vision des caméras latérales, la distorsion et la défocalisation sont réduites pour augmenter la profondeur et la stabilité de l’inspection.

  • Caméras latérales équipées de l’optique Tilt-Shift
  • Images de la caméra latérale sans distorsion et d’une netteté optimale sur l’ensemble du champ de vision.
  • Mise au point constante de l’ensemble du champ de vision
  • Élimination de la distorsion optique des objets à différentes distances de la caméra
  • Paramètres d’inspection constants dans tout le champ de vision
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