ISO-Spector S2 SPI

ISO-Spector S2

Un outil puissant de
contrôle des processus...

MEK AOI systems

ISO-Spector S2

VRAIE mesure
du volume

ISO-Spector S2. Inspection de la pâte à braser.

Mek ISO-Spector S2 5D SPI est une nouvelle race d’outil de contrôle de processus puissant, qui permet aux fabricants d’affiner et d’ajuster rapidement et facilement leur processus d’impression.

La technologie brevetée technologie de capteur d’inspection 5D permet la capture simultanée d’une imagerie 2D en couleur et d’images 3D précises et reproductibles à l’aide d’un seul capteur ; une capture à grande vitesse avec une résolution commutable à la volée ; des mesures sans ombre à l’aide d’un double traitement d’image combiné 3D et 5D ; l’inspection au-delà de l’ouverture ; l’inspection du volume, de la surface, du décalage de hauteur, du pont, de l’affaissement et la détection d’anomalies dans l’impression. Le résultat est la possibilité de détecter des défauts au-delà de ce qui était possible auparavant.

En utilisant un stencil gerber, un paste layer gerber ou un golden board, la programmation prend généralement moins de 5 minutes grâce au logiciel de conversion gerber propriétaire de Mek, en ligne ou hors ligne. Le programme est entièrement transportable d’une machine à l’autre. L’imagerie laser multi-échantillonnage et l’imagerie 2D couleur permettent une capture précise du PCB et de la pâte. L’extraction des couleurs du PCB permet de déterminer correctement la référence zéro requise, ainsi que les problèmes de pâte à souder sous la référence zéro et l’inspection de la zone réelle.

L’axe Z dynamique réduit la distorsion de l’image induite par la déformation et permet une mesure précise du décalage sans perte de précision de la hauteur du volume 3D.

Tous ces éléments permettent une amélioration instantanée du rendement lors de l’utilisation de la machine pour corriger les paramètres de l’imprimante et intercepter les erreurs d’impression accélérant le retour sur investissement, améliorant la qualité et réduisant les coûts de reprise.

    • Détection des défauts de la pâte à souder avec une technologie combinée 3D et 2D
    • Caméra 12MP avec 18/9 microns en option 12/6 microns pour les géométries de pastilles 008003.
    • Les lasers bleu/violet télécentriques pour une plus grande stabilité des pixels et une plus grande précision et répétabilité.
    • Référencement topographique du zéro en 3D.
    • Mesure sans ombre – à la fois précision et exactitude.

.

X

Forgot Password?

Join Us