Top and bottom AOI - PowerSpector

PowerSpector BTL

Sparen Sie kostbare
Zeit bei Ihrem
Inspektionsprozess

Mek (Marantz Electronics) PowerSpector
PowerSpector BTL simultaneous top and bottom AOI

PowerSpector BTL

Gleichzeitige AOI Inspektion
von Platineober-
und Unterseite

Mek (Marantz Electronics) PowerSpectorPowerSpector BTL top and bottom inline inspection

Bottom und Top Inline AOI

Der Mek PowerSpector BTL AOI bietet die Inspektion der Unter- und Oberseite von Leiterplatten nach Reflow-, Wellen- oder Selektivlöten und Platzieren von THT- und SMT-Bauteilen.

Mit bis zu 9 Kameras pro Seite (insgesamt 18) ist es für die Inspektion von Leiterplatten innerhalb von Lötrahmen aus dem Schwerlastfördersystem ausgelegt, das für Baugruppen bis zu 5 kg mit einer maximalen Abmessung von bis zu 550×550 mm (21.6″) geeignet ist. Auch die Inspektion von Leiterplatten ohne Lötrahmen ist möglich. Der PowerSpector 350BTL ist für mittelgroße Leiterplatten bis 350x250mm (13.8″x9.8″) ausgelegt.

Bodeninspektion mit 9 Kameras

Der GTAz-basierte untere Seitenprüfkopf hat einen Abstand von 30 mm zur Leiterplattenoberfläche. Eine zusätzliche Z-Achse ermöglicht eine Verstellung des Kopfes um 30 mm, was eine optimale Flexibilität bei der Inspektion innerhalb von Lötrahmen und der korrekten Einstellung von Seitenkameras ermöglicht. Die 18,75u Auflösung der Hauptoptik und die 13u Auflösung der Seitenkameras bieten auch die Möglichkeit der 01005″ (0402mm) SMD-Inspektion einschließlich der Höhenverifikation von Objekten wie Stiften und Gehäusen sowie der 3D-Chiphöhenmessung.

Top-Inspektion mit 9 Kameras, 60mm Abstand und 30mm Z-Achse

Der GDAz-basierte Oberseiten-Inspektionskopf wurde speziell entwickelt, um einen massiven 60 mm oberen Abstand mit einer vollständigen Lötstelleninspektion über den 3D-Meniskus-Profiler zu kombinieren. Eine zusätzliche 30 mm Z-Achse mit Autofokus-Option ermöglicht es Ihnen, sich auf die Oberseite größerer Komponenten zu konzentrieren. Die Seitenkameras mit einer Auflösung von 20u können zur Inspektion von Seitenmarkierungen an Bauteilen sowie zur Überprüfung der genauen Bestückung mittels Höhenverifizierung verwendet werden.

Berührungslose Fehlerklassifizierung mit echten 3D 9-fachen mikroskopischen Ansichten

Fehleinschätzungen von gefundenen Defekten werden durch die True Image Defektanzeige von 9-Winkel simultanen mikroskopischen Ansichten jedes gefundenen Defekts minimiert.
Typischerweise sind die vorhandenen Defekte von 3D AOI in einem „synthetisierten 2D“-Bild mit synthetisierten Höheninformationen. Nur das Bild der Oberseite des Bauteils ist ein reales Bild und für ein genaues Urteil muss der Bediener die Leiterplatten manuell unter einem Mikroskop zur Klassifizierung/Reparatur prüfen.
Mek minimiert das Risiko von Schäden durch manuelle Prozesse, da die Fehlerbeurteilung aus der Ferne unter den 9 mikroskopischen Ansichten in der Klassifizierungs-/Reparaturstation erfolgt, ohne dass die Leiterplatte physisch bearbeitet wird. Die konsistenten 9-Bild-Ergebnisse reduzieren die Bewertungsunterschiede zwischen den Anwendern im Vergleich zur manuellen Beurteilung mit Mikroskopen weiter.

Diese mikroskopische Darstellung von Defekten gilt sowohl für die Ober- als auch für die Unterseite. Jeder Defekt wird mit einer Vergrößerung von bis zu 50x (bottom up) oder 30x (top down) angezeigt.  Dies minimiert das Bedienpersonal und reduziert den Zeitaufwand für die Nachklassifizierung von Defekten mit stationären Mikroskopen. Da alle Bilder in der Mek’s Catch SQL-Datenbank gespeichert werden können, kann eine Überprüfung oder Klassifizierung jederzeit nach der eigentlichen Inspektion durchgeführt werden. Für ein vollständiges Tracking und Tracing mit Ihrem eigenen MES-System bietet das Catch-System Schnittstellen über seine offene SQL-Datenbank oder XML-Ausgaben.

 

Patentiertes Synchronisationssystem für Boden und Decke

Für die gleichzeitige Inspektion von unten und oben ermöglicht ein patentiertes Lichtsynchronisationsverfahren, dass beide Köpfe die Leiterplatte gleichzeitig prüfen können, um schnellste Inspektionszeiten zu erreichen, ohne dass das Hochleistungsbeleuchtungssystem jedes Kopfes die andere Inspektion beeinträchtigt.

 

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