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Mek AOI Inspektionstechnologie

Die Inspektionstechnologien von Mek wurden in den letzten 20 Jahren entwickelt und verfeinert unter der Berücksichtigung von Kundenfeedback und Anwenderanforderungen.

Die konsequente Entwicklung neuer Anwendungsalgorithmen, Bibliotheken, Soft- und Hardware macht die Systeme fit für die nächste Generation von SMT-Technologien.

Hier ist ein Leitfaden, der die wichtigsten Elemente unserer Technologien erläutert, damit Sie sich mit einigen der von uns verwendeten Begriffe vertraut machen können:

24-Bit-Farbgrafikverarbeitung

Farbe wird in der Elektronikindustrie effektiv zur Inspektion von Bauteilen, Leiterplatten und Leiterplattenveredelungen sowie von Lichtquellen der AOI selbst eingesetzt, die von verschiedenen Oberflächen reflektieren und wertvolle Inspektionsinformationen liefern.

Alle Mek AOI-Systeme verwenden eine 24-Bit-Farbgrafikverarbeitung, die mehr Informationen pro Pixel für tiefere Berechnungen und damit eine verbesserte Inspektion liefert. Das System wandelt die Farbinformationen pro Pixel in mehrere andere Farbbereiche um, in denen die Farben logisch für eine bestimmte Inspektion verteilt werden. Dies führt zu einer Reduzierung von Fehlern bei gleichzeitig hoher Fehlererkennungsrate im Vergleich zu Graustufensystemen. Denken Sie daran, dass nicht jedes Farbkamerasystem auch in Farbe berechnet!

  • Mehr Informationen pro Pixel: tiefere Inspektion
  • Komfortable Bedienerumgebung
  • Zuverlässige Erkennung von Druckfehlern auf OSP- oder Goldplatinen
  • Überprüfen Sie die Farben der Komponenten
  • Reduzierte Fehlfehler im Vergleich zu Graustufensystemen
Meniskus-Profilierung

Die mehrfarbige, mehrwinkelige Beleuchtung visualisiert die Lötstellenform in 3D-Projektion. Durch die Analyse der Reflexionen kann die Qualität der Lötstelle bestimmt werden. Die schattenfreie Beleuchtung durch das senkrechte Beleuchtungssystem und andere omnidirektionale Beleuchtungssysteme gewährleistet die Qualitätsprüfung der Lötstelle in jeder Form und Höhe jeder Bauteilausrichtung.

  • Lötverbindungen Überprüfung durch Meniskusprofil
  • Mehrfarbige Mehrwinkelbeleuchtung visualisiert die Lötstellenform in der 3D-Projektion
  • Eliminiert die Notwendigkeit von Winkelkameras und Kettkompensation
  • Sofortiger Wechsel zwischen bleihaltiger und bleifreier Technologie
  • Schattenfreie Beleuchtung durch senkrechtes Beleuchtungssystem
9-Kamera-AOI-Technologie zur optimalen Visualisierung von Leiterplatten

Die AOI-Technologie der Mek 9-Kamera ermöglicht die vollständige visuelle Abdeckung von Komponenten von der Seite. Im Allgemeinen werden Seitenkameras verwendet, um Mikroskope zur Fehlerprüfung zu ersetzen, aber Mek Seitenkameras sind auch in der Lage, Komponenten automatisch zu inspizieren und Fehler zu finden.

Um die Prüfzeiten auf ein Minimum zu reduzieren, sind 8 Seitenansichtssensoren gleichzeitig aktiv. Die genaue angewinkelte Weitsicht von 45⁰ ermöglicht den visuellen Zugang zu Punkten, die bisher für unmöglich gehalten wurden.

Mek Seitensichtsensoren liefern qualitativ hochwertige Bilder, die den Anwendern bei der Fehlerklassifizierung helfen und so menschliche Fehler minimieren. Die gleichen Bilder werden in einer Datenbank gespeichert.

Stellen Sie sich alle Ihre Leiterplatten praktisch in Ihren Händen vor, mit 8x Ansichten jeder einzelnen Komponente in mikroskopischer 50x-Vergrößerung!

  • 1 Orthogonaler Sensor & 8 Seitenaufnahmesensoren in 45/45-Anordnung
  • Gleichzeitiger Betrieb aller Kameras
  • Dreifacher Einsatz von Seitenkameras: Inspektion, Klassifizierung, Reparatur, Reparatur
  • Auto 8-Kanal 50x Mikroskop zur Visualisierung von Fehlern
  • 10µm Auflösung für die seitliche Erfassung
  • Geeignet für 45-Grad PCB-Designs
Mek Verfahrbare Z-Achse

Typischerweise haben AOI-Systeme ihren optimalen Fokuspunkt auf der Oberfläche der Leiterplattenbestückung. Aufgrund des Fokusbereichs der verwendeten Objektive ist das Bild für einige Millimeter über und unter dem optimalen Fokuspunkt ausreichend scharf. Wenn das Objekt weiter entfernt ist, ist das Bild unscharf und Prüfalgorithmen können Schwierigkeiten haben, solche Objekte zuverlässig zu untersuchen.

Um optimal fokussierte Objekte zu sichern, ist der Mek GTAz Kopf mit einem motorischen Höhenverstellsystem für den optischen Kopf (Z-Achsenverstellung) ausgestattet. Dieses System kann den kompletten Inspektionskopf einschließlich der Beleuchtungsanlage bewegen, um Objekte optimal in den Fokus zu rücken. Dieses System ermöglicht die Inspektion von Objekten in verschiedenen Höhenniveaus, wie z.B. sandwichartige Leiterplatten, hohe Bauteile oder die Positionsmessung von hohen Steckerstiften.

Ein Autofokussystem kann den Fokus automatisch anpassen, wenn Höhenschwankungen durch unterschiedliche Leiterplattenhöhen oder verzogene Leiterplatten verursacht werden. Die Inspektion von Leiterplatten im Inneren von tragenden Vorrichtungen kann einfach auf optimale Inspektionshöhen gebracht werden, ohne dass kundenspezifische Vorrichtungen für das AOI-System genau optimiert werden müssen.

AOI-Systeme, die mit Seitenkameras ausgestattet sind, profitieren zusätzlich von einer motorisierten Z-Achse. Aufgrund der Schrägansicht auf Objekte hängt die Prüfposition im FoV (Field of View) von der vertikalen Position des zu prüfenden Objekts ab. Ändert sich die vertikale Position, z.B. durch unterschiedliche Leiterplattendicken, Leiterplattenverzug oder unterschiedliche Bauteilhöhen, müsste der Prüfort entsprechend angepasst werden. Die motorisierte Z-Achse kompensiert die Positionsänderung automatisch, ohne dass die Prüfprogramme angepasst werden müssen.

  • Motorisierte Z-Achse für die Inspektion auf verschiedenen vertikalen Ebenen
  • Manueller Fokus für die Inspektion von Sandwich-Baugruppen
  • Autofokus zur automatischen Höhenverstellung auf bestimmte Bereiche von Interesse
  • Vertikaler Verstellbereich bis zu 60mm je nach Modell
  • Sanftes Umsetzen der Inspektionsbilder der Seitenkamera bei Änderungen der vertikalen Position
Inspektion mit der richtigen Perspektive mit Tilt Shift Technologie

Objekte, die mit einer Winkelkamera und einer konventionellen Optik betrachtet werden, zeigen typischerweise geometrische Verzerrungen über das Sichtfeld, die durch unterschiedliche Entfernungen vom Kamerasensor verursacht werden. Typischerweise erscheinen Objekte, die weiter vom Sensor entfernt sind, kleiner als Objekte, die näher am Sensor liegen.
Dies ist in der AOI ein unerwünschtes Merkmal, da Prüfstrategien und -parameter vorzugsweise unabhängig vom Kameraabstand identisch gehalten werden.
Der Fokusbereich wird auch als konstant für das gesamte Sichtfeld bevorzugt, um unabhängig von der Position im Sichtfeld dieselben Objektprüfparameter zu ermöglichen.
Mek hat diese beiden Herausforderungen durch den Einsatz einer kundenspezifischen Tilt-Shift-Optik gelöst. Über das gesamte Sichtfeld der Seitenkameras hinweg werden sowohl Verzerrung als auch Unschärfe reduziert, um die Prüftiefe und Stabilität zu erhöhen.

  • Seitenkameras mit Tilt- Shift-Optik ausgestattet
  • Optimale verzerrungsfreie und scharfe Seitenkamerabilder über das gesamte Sichtfeld hinweg
  • Konstanter Fokus des gesamten Sichtfeldes
  • Eliminierung der optischen Verzerrung von Objekten in unterschiedlichen Abständen zur Kamera
  • Ständige Prüfparameter über das Sichtfeld hinweg
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