Das Mek PowerSpector Desktop-System für automatisierte optische Inspektionen mit dem Inspektionskopf der J-Serie ist für eine maximale Fehlerabdeckung bei gleichzeitig kurzen Programmierzeiten ausgelegt.
PowerSpector ist die einzige Desktop-AOI-Maschine auf dem Markt, die mit 9 Kameras ausgestattet werden kann: 1 obere und 8 seitliche Kameras. Für maximale Flexibilität ist die optische Einheit so konfigurierbar, dass sie Ihren heutigen Anforderungen entspricht und gleichzeitig Erweiterungsmöglichkeiten für die Zukunft bietet.
Die revolutionäre Selektive 3D-Lasermessungstechnologie ermöglicht es dem Benutzer, selektive Höhenmessungen beliebiger Objekte mit beispielloser Präzision durchzuführen. Durch die Zuweisung von zwei Punkten – einem Referenz- und einem Zielpunkt – gewährleistet diese Technologie genaue und zuverlässige Messungen und setzt einen neuen Standard für AOI-Messungen.
Die PowerSpector JSAz AOI-Serie wurde für Kunden entwickelt, für die die Qualität der Produktion Priorität hat.
Die JSAz-Serie ist optimiert für SMT mit einer Top Clearance von 30mm und Seitenkameras mit 10µ Auflösung und 4-Winkel-Beleuchtung.
Die JSAz+-Serie ermöglicht die Inspektion von größeren THT-Bauteilen mit einem oberen Abstand von 60 mm und Seitenkameras mit einem größeren Sichtfeld und einer Auflösung von 20 µm. Ein größeres 3-Winkel-Beleuchtungssystem sorgt für eine optimale Meniskusprofilierung in Kombination mit einem größeren oberen Freiraum. Bei den meisten Chassis geht dies nicht zu Lasten des maximalen Inspektionsbereichs.
Die Prüfköpfe
JSAz/JSAz+ AOI-Systeme sind die vielseitigsten Inspektionssysteme von Mek, die zuverlässig SMT- und THT-Bauteilkörper auf Vorhandensein/Abwesenheit, Typ, Polarität, Versatz, Text, Farben usw. und Bauteile auf Lötstellen auf übermäßiges, unzureichendes oder fehlendes Lot, Kurzschlüsse, angehobene Leitungen usw. prüfen. Sie eignen sich für den Einsatz beim Pre-Reflow-, Post-Reflow-, Post-Wave- und Post-Selective-Löten und können auch für die 2D-Lotpasteninspektion und die Erstmusterprüfung verwendet werden.
Mit einer revolutionären passiven 3D-Erfassungstechnik, die die Seitenkameras nutzt, werden mit allen 9 Kameras 3D-Bauteilbilder erstellt (nur JSAz). Die Hinzufügung eines vierten Weißlichtwinkels am JSAz-Kopf ermöglicht seitliche Bilder mit echtem Licht von diesen 3D-Komponenten.
Durch die Kombination der hochauflösenden Top-Kamera mit telezentrischem Objektiv und der neuen, einzigartigen, gemultiplexten 8x ‚USB 3 Vision‘-Seitenkameratechnologie mit Tilt-Shift-Objektiven in 45/45-Ausrichtung werden gefundene Defekte den Klassifizierungs- und Reparaturstationen wie ein automatisches 9-fach-Mikroskop präsentiert. Für die orthogonale Kamera kann eine Objektivauflösung zwischen 10µ und 15µ pro Pixel gewählt werden, um das kleinste Bauteil auf den bestückten Leiterplatten aufzunehmen.
Die Kombination aus Großbild-CCD-Kamera und hochwertigen Objektiven führt zu gestochen scharfen und hochauflösenden Bildern.
8x Winkelkameras. Dreifacher Nutzen der Winkelkameras: Automatische Inspektion, Fehlerklassifizierung und Reparatur nach der Inspektion.
Die 4 Lichtquellen mit 2 verschiedenen Farben, die aus unterschiedlichen Winkeln stammen, erzeugen ein detailliertes Profil der Lötmenisken, während das weiße Hauptlicht zu einer echten Farbdarstellung der Bauteile führt. Mit dem DOAL (Diffused On Axis Light), das genau 90⁰ auf die Zielbauteile projiziert, kann die Lötqualität auch bei hohen Bauteilen immer geprüft werden.
Die 30-mm-Z-Achse ermöglicht den Ausgleich von Verformungen und die Fokussierung auf die Oberseite von hohen Bauteilen und Unterplatinen, die oberhalb der normalen Ebene der Platine montiert sind.
Das XY-Antriebsportal mit Kugelumlaufspindelmechanik ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsinspektion unter Beibehaltung hoher Genauigkeit und Präzision. Speziell beschichtete Wellen sorgen für einen geräuscharmen Betrieb und minimalen Verschleiß bei geringem Wartungs- und Kalibrierungsbedarf. Verschiedene Chassis mit unterschiedlichen PCB-Beladungsmöglichkeiten, einschließlich Direktbeladung und manueller oder automatischer Schubladenbeladung mit integrierten automatischen Klemmsystemen, sind verfügbar, um eine komfortable Arbeitsumgebung zu schaffen, den Aufwand für das Be- und Entladen der PCB zu minimieren und Zeit zu sparen.
Das Mek-Prozesskontrollsystem, das Catch System, kann mehrere Mek-AOI-Maschinen zu einem vollständig geschlossenen Prozessüberwachungs- und Qualitätskontrollsystem vernetzen, das für den Arbeitsablauf und die interne Organisation des jeweiligen Benutzers optimiert ist.
Die Desktop-AOI-Systeme der PowerSpector-Plattform sind in den Größen M, L und XXL mit Prüfbereichen von 350 x 250 mm, 550 x 550mm bzw. 750 x 550 mm erhältlich.
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