Mek (Marantz Electronics) AOI systemsMek (Marantz Electronics) PowerSpector

Inline AOI

Ertragssteigerung in Echtzeit

Mek Catch softwarePowerSpector AOI systems

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PowerSpector Inline AOI-Systeme

Mek Inline AOI-Systeme können einfach positioniert werden, um sich vollständig in Ihr Montageband zu integrieren.

Mek PowerSpector Inline AOI-Systeme sind ein wertvoller Teil Ihres Workflow-Prozesses und identifizieren Fehler und entstehende Prozesstrends direkt. Sie verfeinern selbst den komplexesten Prozess und bieten optimale Produktivität für jede Umgebung der Elektronikfertigung.

 

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Die Inline-AOI-Systeme von Mek PowerSpector mit dem neuen Inspektionskopf der G-Serie sind auf maximale Fehlerabdeckung bei kurzen Programmierzeiten ausgelegt. Sie können mit 9 Kameras ausgestattet werden: 1 Ober- und 8 Seitenkamera.

Unterstützt von GTAz/GDAzInspektionsmotor zur Qualitätsprüfung von Lötstellen

Die PowerSpector GTAz/GDAz 9 Kameraserie, bis zu 2 mal schneller als die vorherige Generation des Inspektionskopfes, wurde für Kunden entwickelt, bei denen die Produktionsqualität im Vordergrund steht.

Unterschiede zwischen GTAz und GDAz

Die GTAz-Serie ist optimiert für SMT mit einem oberen Abstand von 30 mm und Seitenkameras mit 10 µ Auflösung und 4-Winkel-Beleuchtung.

Die neue GDAz-Serie zielt auf die Inspektion von größeren THT-Komponenten mit einem oberen Abstand von 60 mm und Seitenkameras mit einem größeren Sichtfeld und 20 µm Auflösung ab. Ein größeres 3-Winkel-Beleuchtungssystem sorgt für eine optimale Meniskusprofilierung in Kombination mit einem größeren oberen Abstand. Bei den meisten Fahrgestellen wird dadurch die maximale Inspektionsfläche nicht beeinträchtigt.

Die Inspektionsköpfe GTAz und GDAz

GTAz/GDAz sind die vielseitigsten Inspektionsmaschinen von Mek, die SMT- und THT-Bauteilekörper zuverlässig auf Vorhandensein/Abwesenheit, Typ, Polarität, Offset, Text, Farben usw. prüfen und Bauteile auf übermäßige, unzureichende, lötfreie, kurzgeschlossene, gehobene Leitungen usw. löten. Geeignet für den Einsatz beim Pre-Reflow-, Post-Reflow-, Post-Wave- und Post-Selektiv-Löten, kann es auch für die 2D-Lotpasteninspektion und Erstmusterprüfung eingesetzt werden.

Mit einer revolutionären passiven 3D-Erfassungstechnik unter Verwendung der Seitenkameras werden 3D-Komponentenbilder mit allen 9 Kameras erstellt (nur GTAz). Die Hinzufügung eines vierten weißen Lichtwinkels auf dem GTAz-Kopf ermöglicht echte helle Seitenbilder dieser 3D-Komponenten.

Durch die Kombination der hochauflösenden Top-Kamera mit telezentrischem Objektiv und der neuen, einzigartigen 8x ‚USB 3 Vision‘ Seitenkamera-Technologie mit Tilt-Shift-Objektiven in 45/45-Ausrichtung werden gefundene Defekte wie ein automatisches 9-fach-Mikroskop den Klassifizierungs- und Reparaturstationen präsentiert. Für die orthogonale Kamera kann eine Linsenauflösung zwischen 10µ und 18,75µ pro Pixel gewählt werden, um das kleinste Bauteil auf den bestückten Leiterplatten aufzunehmen.

Die 4 Lichtquellen mit 2 verschiedenen Farben aus verschiedenen Winkeln erzeugen ein detailliertes Profil der Lötmenüs, während das weiße Hauptlicht eine echte Farbdarstellung der Bauteile ergibt. Mit dem DOAL (Diffused On Axis Light), das genau 90⁰ auf die Zielkomponenten projiziert, kann die Lotqualität auch bei hohen Bauteilen jederzeit überprüft werden.

Die 30 mm Z-Achse ermöglicht den Ausgleich von Verzug und die Möglichkeit, sich auf die Oberseite von hohen Bauteilen und Subplatinen zu konzentrieren, die über der normalen Ebene der Leiterplatte montiert sind.

Das XY-Antriebsportal mit Kugelgewindetriebmechanik ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsprüfung bei gleichzeitig hoher Genauigkeit und Präzision. Speziell beschichtete Wellen sorgen für einen geräuscharmen Betrieb und minimalen Verschleiß bei geringsten Wartungsanforderungen an AOI und Kalibrierung. Mehrere Chassis mit unterschiedlichen Leiterplattenbeladungsmöglichkeiten, einschließlich direkter Beladung und manueller oder automatischer Schubladenbeladung mit integrierten automatischen Spannsystemen, stehen zur Verfügung, um eine komfortable Betriebsumgebung zu schaffen, den Be- und Entladeaufwand für Leiterplatten zu minimieren und Zeit zu sparen.

Die Inline-AOI-Systeme der PowerSpector-Plattform sind in den Größen M, XXL und XXXL mit Prüfbereichen von 350 x 250mm, 650 x 550mm bzw. 800 x 550mm erhältlich.