MEK Bottom-Up AOI
Inline Unterseite Leiterplatteninspektion
Das Mek Bottom-Up AOI-System ist für die Inspektion von THT-Lötstellen und die Erkennung von Lotbrücken und Lotkugeln optimiert.
JTAz Inspektionsmaschine zur Qualitätsprüfung von Lötstellen
Der JTAz Inspektionsmotor, X2 schneller als die vorherige Generation des Inspektionskopfes, ist für Kunden konzipiert, bei denen die Produktionsqualität im Vordergrund steht.
JTAz ist die vielseitigste der Mek-Inspektionsmaschinen, da es SMT- und THT-Bauteilekörper zuverlässig auf Vorhandensein/Abwesenheit, Typ, Polarität, Offset, Text, Farben usw. prüft und Bauteile auf übermäßige Lötungen, unzureichende Lötungen, keine Lötungen, Kurzschlüsse, angehobene Leitungen usw. lötet. Geeignet für den Einsatz im Pre-Reflow-, Post-Reflow-, Post-Wave- und Post-Selektiv-Löten, kann es auch für die 2D-Lotpasteninspektion und Erstmusterprüfung eingesetzt werden.
Die Mek Bottom-Up AOI ist vollständig kompatibel mit der Mek EZPro Software, die die Programmierung der AOI-Maschine automatisiert und damit benutzerunabhängig und einfach macht.
Mit einer revolutionären passiven 3D-Erfassungstechnik unter Verwendung der Seitenkameras werden 3D-Komponentenbilder mit allen 9 Kameras erstellt. Die Hinzufügung eines neuen weißen Seitenlichts ermöglicht echte Seitenbilder dieser 3D-Komponenten. Mit seiner hochauflösenden Top-Kamera mit telezentrischem Objektiv und der neuen, einzigartigen 8x USB 3 Vision Seitenkamera-Technologie mit Shift-Tilt-Objektiven in 45/45er Ausrichtung werden Fehler so sichtbar wie nie zuvor. Für die Top-Kamera besteht die Wahl zwischen 10µ und 18,75µ pro Pixel-Objektiv, je nachdem, welches Bauteil auf den bestückten Leiterplatten platziert ist.
Die 4 Lichtquellen mit 2 verschiedenen Farben und aus verschiedenen Winkeln erzeugen ein detailliertes Profil der Lötmenüs, während das weiße Hauptlicht eine echte Farbdarstellung der Bauteile ergibt. Mit dem DOAL (Diffused On Axis Light), das genau 90⁰ auf die Zielkomponenten projiziert, kann die Lotqualität auch bei hohen Bauteilen jederzeit überprüft werden.
Die Z-Achse ermöglicht den Ausgleich von Verzug und die Möglichkeit, sich auf die Oberseite von hohen Bauteilen und Subplatinen zu konzentrieren, die über der normalen Ebene der Leiterplatte montiert sind.